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 制备芯片
 封装流程
 标准工艺流程
1、将一个纯度为99.9999%的硅单晶棒切成硅片。
2、将硅片进行抛光以除去硅片表面的划伤和其它杂质,制备成一片近乎完整的硅衬底片。
3、将硅片进行化学处理以便制备可以控制晶体管电流的源区和漏区。在硅片上涂上一层称为感光胶的光敏性材料膜。
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