2020.01.15
近日，阿里巴巴达摩院发布“2020十大科技趋势”，这是继2019年之后，达摩院第二次预测年度科技趋势。回望2019年的科技领域，静水流深之下仍有暗潮涌动。AI芯片崛起、智能城市诞生、5G催生全新应用场景……达摩院去年预测的科技趋势一一变为现实。
达摩院此次预测了芯片、AI、云计算以及量子计算等领域在未来一年的方向，其中，芯片产业将迎来三大变革：体系架构方面，计算存储一体化架构有望满足日益复杂的计算需求，突破芯片的算力和功耗瓶颈；基础材料方面，以硅为代表的半导体材料趋于性能极限，半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料；芯片设计方法也需应势升级，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法可取代传统方法，让芯片设计变得像搭积木一样快速。
三个变化分别代表底层了基础材料到体系结构再到设计模式，这都预示着芯片产业链将迎来一系列巨变。半导体产业数十年经历了多轮变革，现在已经来到了一个新的节点。新材料、新架构、新设计方式的集体涌现正在撬动全产业链的变革。
深圳市周励电子科技有限公司（以下简称ZLM）做为国内领先的芯片设计厂商，在敏锐地察觉到新的市场变化后，也积极布局第三代半导体碳化硅（SiC）领域。ZLM多年来专注于电源管理IC及中高压功率器件的研发设计，其主打产品监控复位芯片及Si MOSFET、Si FRMOSFET、SJMOS可广泛应用于消费类电子、智能家电、工业控制、汽车电子等领域，目前已受到行业的高度认可。
此次ZLM积极布局第三代半导体碳化硅（SiC）领域，也是看到了5G领域快速崛起的契机。5G 产品大多具备高功率、高压、高温等特性，传统的硅 (Si) 原料因无法克服在高压、高频中的损耗，所以已无法满足5G时代的科技需求，这使得碳化硅 (SiC) 开始崭露头角。
碳化硅 SiC 是具有独特物理和化学特性的 IV－IV 复合材料，Si 和 C 原子之间的牢固化学键使得其具有高硬度、化学惰性和高效的导热性；牢固的结合还为其提供了较宽的带隙和高的临界（击穿）电场强度。与Si器件相比，SiC器件主要具备三点优势：更低的阻抗，带来更小尺寸的产品设计和更高的效率；更高频率的运行，能让被动元器件做得更小；更高温度的运行，意味着冷却系统可以更简单。
据Yole预测，到2023年SiC功率器件市场规模预计将达14亿美元，其主要的市场增长机会在汽车领域，特别是EV、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。受益于中国国内环保政策及意识的不断提高，插电式油电混合车和全电动车的需求正大幅成长。而ZLM正是瞄准这一市场未来快速增长中的诸多机会，积极布局SiC功率器件领域。
据悉，此次ZLM共发布了SiC MOSFET和SiC SBD 系列产品，SiC MOSFET以650V、900V、1200V、1700V为主要规格，采用沟道自对准工艺制作，器件一致性优异； SiC SBD以650V、1200V 为主要规格，具有低VF，高浪涌电流耐量、极小的反向恢复电荷，大幅降低开关损耗等优势。
进口替代和下游需求持续增长是功率半导体的长期发展趋势。同时，新能源汽车尚处于产业发展的初期阶段，伴随着电动车渗透率的提高，SiC功率器件也将进入高速成长期。做为国内优秀的芯片设计厂商，ZLM将持续用专业创新的态度提供更多差异化的产品，为芯片国产化建设发力！
